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SMT貼片的具體流程是什么？

SMT貼片的基本工藝要素：絲印、檢驗(yàn)、貼片、回流焊接、清洗、檢驗(yàn)、維修。

1、絲網(wǎng)印刷:將錫膏或貼片膠印在電路板的焊層上，為設(shè)備的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備位于SMT生產(chǎn)線前端(鋼網(wǎng)印刷機(jī))。

2、檢查:檢查印刷機(jī)上錫膏印刷的質(zhì)量，檢查PCB板上印刷的錫量和錫膏的位置，檢查錫膏印刷的平面度和厚度，檢查錫膏印刷是否有偏差，印刷機(jī)上錫膏鋼網(wǎng)出模是否有拉尖現(xiàn)象，使用的設(shè)備是(SPI)錫膏測(cè)厚儀。擴(kuò)展閱讀：什么是SPI？什么是SPI檢測(cè)？如何使用SPI檢測(cè)設(shè)備？

3、貼片：其功能是準(zhǔn)確地將表面安裝部件安裝到PCB的固定位置。所使用的設(shè)備是SMT流水線絲網(wǎng)印刷機(jī)后面的貼片機(jī)。

4、回流焊接：其作用是熔化焊膏，使表面安裝部件與PCB板緊密結(jié)合。所使用的設(shè)備是SMT生產(chǎn)線上貼片機(jī)后面的回流焊爐。

5、清潔:其功能是去除組裝好的PCB板上對(duì)人體有害的焊接殘留物，如焊劑。使用的設(shè)備是清潔器，位置不固定，可以在線或不在線。

6、檢驗(yàn)：其功能是衡量PCB板組裝的焊接質(zhì)量和組裝質(zhì)量。所用設(shè)備包括放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試(ICT)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)延伸閱讀：什么是AOI？闡述了AOI，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試等?？筛鶕?jù)檢測(cè)需要，在生產(chǎn)線上配備適度的位置。

7、維修:其功能是修復(fù)檢測(cè)故障的PCB板。使用的工具有烙鐵、維修工藝等。設(shè)置在生產(chǎn)線的任何位置。